核心產品
靈思創奇基于工業標準為用戶開展多學科、多領域的半實物仿真測試工作提供平臺支撐工具。
Links-CUBE Ⅰ 是一款便攜式仿真機，能夠靈活應用于半實物仿真（HIL）或控制器快速原型（RCP）的設計。
靈思創奇公司Links-CubeⅡ 是一款針對電力電子系統應用場景的。Links-CubeⅡ 核心部件采用 Xilinx 公司的 Zynq UltraScale+ MPSoC芯片，在單一封裝下集成 FPGA 和四核 CPU。能夠靈活應用于電力電子場景下半實物仿真（HIL）或控制器快速原型（RCP）的設計。
Links-BOX02提供了堅固緊湊的設計，再加上大的I/O擴展靈活性和強大的計算支持，使其成為快速控制原型（RCP）應用的理想選擇，被廣泛應用于運動控制、車輛應用等場景。該仿真機也可用于模擬被控對象，例如測試PLC。
Links-BOX03實時仿真機配備了強大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，使您能夠實現高達MHz（微秒）范圍的閉環采樣率。
Links-SuperBox是硬件在環（HIL）仿真的理想選擇，該測試系統配備了強大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，支持16個核心。Links-SuperBox的擴展槽多達8個PCIe，可提供覆蓋數百個I/O信號的擴展性。
Links-C3U是硬件在環（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設計的理想選擇，該測試系統配備了強大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，可實現高達MHz（微秒）范圍的閉環采樣率。Links-C3U最多支持21個擴展槽，可提供覆蓋數百個I/O信號的擴展性。
Links-PXI系列仿真機是硬件在環（HIL）仿真和快速控制原型（RCP）設計的理想選擇，該測試系統配備了強大的多核CPU和可選的Simulink可編程FPGA，使您能夠實現高達MHz（微秒）范圍的閉環采樣率。
